-
全國咨詢熱線：
13590252450 / 18676388050
全氟醚橡膠（FFKM）
全氟醚橡膠（FFKM）其組成分子主鏈或側(cè)鏈的碳原子與氟原子結(jié)合，因此全氟彈性體在所有彈性體材料中具備最佳的耐溫、耐化性。對燃料、各類潤滑油脂、溶劑、醇類以及大多數(shù)酸和堿具有極好的耐受性。
架橋交聯(lián)體系
過氧體系架橋：最常見的FFKM架橋方式，突出的抗化學配方
三嗪體系架橋：有較好的耐熱性，突出的長效密封和耐久應力松弛性能
豪歐的FFKM主要選擇SOLVAY Tecnoflon? 系列混煉膠
Tecnoflon? PFR 94及 & Tecnoflon?PFR 06HC
Tecnoflon? PFR94和Tecnoflon? PFR 06HC專為化工、石油及天然氣行業(yè)而設(shè)計，是所有橡膠中最高的耐化學性；特別是當與極性流體如有機酸和無機酸、酮、醛、酯類、醚類、醇類、燃料、溶劑、酸性氣體、碳氫化合物、蒸汽、熱水、乙烯和丙烯氧化物和混合工藝流體時，其表現(xiàn)勝過FKM材料。PFR94和PFR06HC在70C°胺中效果差不多，但當溫度高于70℃時接觸胺類，強氧化性溶劑，，PFR06HC比PFR 94表現(xiàn)較好。PFR94通過FDA認證可以用于食品，PFR06HC主要應用在工業(yè)上。溫度范圍從-10°C到+230°C
Tecnoflon? PFR 95HT
Tecnoflon?PFR95HT具有優(yōu)越的耐熱性，能在高溫下保持密封性能，優(yōu)于其它高溫蒸汽條件下的高溫化合材料。PFR95H可以長期耐280C°，短期耐300C°。它可以在很寬的范圍內(nèi)提供很寬的耐化學性各種介質(zhì)，包括酸、酮，醛、酯、醚、甲醇、溶劑、酸性氣體，碳氫化合物、水蒸汽、熱水和混合工藝流體以及優(yōu)異的耐熱性。
Tecnoflon? PFR5910M & Tecnoflon?PFR5920M
Tecnoflon? PFR5910M 和PFR5920M 特別為半導體行業(yè)而設(shè)計，不使用礦物填料，以避免在侵蝕性Plasma條件下在腔室中產(chǎn)生顆粒。Solvay的共凝聚法專有技術(shù)，可以采用小于40nm的PTFE顆粒，確保這些粒子很好地分散，實現(xiàn)與礦物填充全氟橡膠同等的機械性能，并優(yōu)于市場上的其它材料。PFR 5910M 和 PFR 5920M 兩者是小分子量橡膠，同時相對其他幾種全氟醚橡膠有較高的透明度。兩者的區(qū)別主要在于填充的PTFE含量不同。
Tecnoflon? PFR LT
專為滿足石油與天然氣行業(yè)最新、最嚴格的要求而開發(fā)。Solvay專有的 MOVE 技術(shù)使全氟橡膠獲得了出色的耐化學性和無與倫比的、更高的低溫柔韌性（TR10 =-30°C）。使用溫度范圍在-30℃~+230℃。
Tecnoflon?X1055B
Tecnoflon? PFR X1055B是一種新型全氟彈性體（FFKM）在極端情況下提供出色的耐熱性、更低的壓縮永久變形和增強的密封力保持力溫度。Tecnoflon? PFR X1055B 適用于大多數(shù)應用溫度范圍為 –10°C 至 +315°C。
除了出色的耐熱性外，它還可以提供廣泛的在各種介質(zhì)中的耐化學性，包括酸、苛性堿、酮、醛、酯、醚、醇、溶劑、酸性氣體和碳氫化合物。然而，即使如此優(yōu)異的耐化學性能，PFR1055B也不建議的含水介質(zhì)和胺應用。這種獨特的耐熱性和耐化學性組合使 Tecnoflon? PFR X1055B 成為首選密封材料用于高溫化學和碳氫化合物加工工業(yè)和航空航天應用.
同時Tecnoflon? PFR X1055B其極高的清潔度（低金屬離子含量低，可萃取物低）及其卓越的熱性能穩(wěn)定性及其抗等離子體性使 Tecnoflon? PFRX1055B是一種非常適合大多數(shù)干等離子體的密封材料（ETCH、PECVD、LPCVD、金屬 CVD、PVD、ALD、Plasma）和半導體制造行業(yè)的高溫熱過程。
Tecnoflon?X1065O & Tecnoflon?X1075O
Tecnoflon?X1065O & Tecnoflon?X1075O全氟彈性體（FFKM）設(shè)計用于純度高的性能應用需要耐熱穩(wěn)定性，主要用于半導體制造應用。 PFR X1065O和PFR X1075O是Tecnoflon? 5910MPFR和5920M耐熱性的升級；它們都適合在+300°C的溫度范圍內(nèi)使用。
PFR X1065O和PFR X1075O包含非常精細分散的PTFE作為有機填料：它在不使用傳統(tǒng)填料，如炭黑或礦物填料，如BaSO4、TiO2、SiO2、氧化鋁和硅酸鋁，因為在Plasma攻擊下產(chǎn)生particle，導致腔室顆粒污染。另一方面，PTFE和FFKM具有相似的蝕刻速率，因此聚合物填充化合物可以被完全蝕刻以形成揮發(fā)物，顯著降低了顆粒產(chǎn)生的可能性。
Tecnoflon? PFR X1065O和PFR X1075O的主要特性如下所示：
?高純度（可提取物含量低）
?非常好的耐氧和耐氟等離子體性
?粒子生成量極低
?低放氣
?低摩擦
?高耐磨性
?低模量
?卓越的機械性能
原料聚合物的基本特性如下：在極端清潔與在很高的溫度下具有良好的等離子體和耐化學性溫度（300°C）使Tecnoflon? PFR X1065O和PFR X1075O是同類中最好的密封材料，適用于大多數(shù)干式蝕刻工藝(Plasma Etching、PECVD、LPCVD、金屬CVD、PVD，ALD）和濕法半導體工藝（晶片清潔、聚合物去除、濕法蝕刻、拋光）。
兩者的區(qū)別主要在于填充的PTFE含量不同。
Tecnoflon?X2160B
Tecnoflon? PFR2160B是一種新型全氟彈性體（FFKM）提供卓越的耐熱性和更低的壓縮永久變形，極端溫度下保持長久的密封保持力。
PFR 2160B適用于大多數(shù)溫度范圍從-10°C到+315°C的應用（短期應用甚至可達350℃），在非常高溫下提供長期溫度的密封功能。
除了出色的耐熱性，它還可以提供廣泛的在多種介質(zhì)中的耐化學性，包括酸、酮、醛、酯、醚、醇，溶劑、酸性氣體和碳氫化合物。注意，即使如此優(yōu)異的耐化學性能，PFR 2160B也不建議的含水介質(zhì)和胺應用。
Tecnoflon? PFR 2160B這種獨特的耐熱性和耐化學性制造密封產(chǎn)品推薦應用于高溫化學和碳氫化合物加工工業(yè)以及航空航天應用。
由于 PFR 2160B極度清潔（低金屬離子和低的可提取物）及其優(yōu)越性的熱穩(wěn)定性及其抗Plasma性能, PFR 2160B非常適合大多數(shù)干燥環(huán)境的Plasma（etching、PECVD、LPCVD、metal CVD、PVD、ALD、Plasma Cleans)和高溫熱處理半導體制造業(yè)。
EN
EN