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硅膠密封圈

全氟醚橡膠(FFKM)

全氟醚橡膠(FFKM)其組成分子主鏈或側鏈的碳原子與氟原子結合,因此全氟彈性體在所有彈性體材料中具備最佳的耐溫、耐化性。對燃料、各類潤滑油脂、溶劑、醇類以及大多數酸和堿具有極好的耐受性。


架橋交聯體系

過氧體系架橋:最常見的FFKM架橋方式,突出的抗化學配方

三嗪體系架橋:有較好的耐熱性,突出的長效密封和耐久應力松弛性能


豪歐的FFKM主要選擇SOLVAY Tecnoflon? 系列混煉膠


Tecnoflon? PFR 94及 & Tecnoflon?PFR 06HC

     Tecnoflon? PFR94和Tecnoflon? PFR 06HC專為化工、石油及天然氣行業(yè)而設計,是所有橡膠中最高的耐化學性;特別是當與極性流體如有機酸和無機酸、酮、醛、酯類、醚類、醇類、燃料、溶劑、酸性氣體、碳氫化合物、蒸汽、熱水、乙烯和丙烯氧化物和混合工藝流體時,其表現勝過FKM材料。PFR94和PFR06HC在70C°胺中效果差不多,但當溫度高于70℃時接觸胺類,強氧化性溶劑,,PFR06HC比PFR 94表現較好。PFR94通過FDA認證可以用于食品,PFR06HC主要應用在工業(yè)上。溫度范圍從-10°C到+230°C


Tecnoflon? PFR 95HT

      Tecnoflon?PFR95HT具有優(yōu)越的耐熱性,能在高溫下保持密封性能,優(yōu)于其它高溫蒸汽條件下的高溫化合材料。PFR95H可以長期耐280C°,短期耐300C°。它可以在很寬的范圍內提供很寬的耐化學性各種介質,包括酸、酮,醛、酯、醚、甲醇、溶劑、酸性氣體,碳氫化合物、水蒸汽、熱水和混合工藝流體以及優(yōu)異的耐熱性。


Tecnoflon? PFR5910M & Tecnoflon?PFR5920M

      Tecnoflon? PFR5910M 和PFR5920M 特別為半導體行業(yè)而設計,不使用礦物填料,以避免在侵蝕性Plasma條件下在腔室中產生顆粒。Solvay的共凝聚法專有技術,可以采用小于40nm的PTFE顆粒,確保這些粒子很好地分散,實現與礦物填充全氟橡膠同等的機械性能,并優(yōu)于市場上的其它材料。PFR 5910M 和 PFR 5920M 兩者是小分子量橡膠,同時相對其他幾種全氟醚橡膠有較高的透明度。兩者的區(qū)別主要在于填充的PTFE含量不同。


Tecnoflon? PFR LT 

    專為滿足石油與天然氣行業(yè)最新、最嚴格的要求而開發(fā)。Solvay專有的 MOVE 技術使全氟橡膠獲得了出色的耐化學性和無與倫比的、更高的低溫柔韌性(TR10 =-30°C)。使用溫度范圍在-30℃~+230℃。


Tecnoflon?X1055B

    Tecnoflon? PFR X1055B是一種新型全氟彈性體(FFKM)在極端情況下提供出色的耐熱性、更低的壓縮永久變形和增強的密封力保持力溫度。Tecnoflon? PFR X1055B 適用于大多數應用溫度范圍為 –10°C 至 +315°C。

    除了出色的耐熱性外,它還可以提供廣泛的在各種介質中的耐化學性,包括酸、苛性堿、酮、醛、酯、醚、醇、溶劑、酸性氣體和碳氫化合物。然而,即使如此優(yōu)異的耐化學性能,PFR1055B也不建議的含水介質和胺應用。這種獨特的耐熱性和耐化學性組合使 Tecnoflon? PFR X1055B 成為首選密封材料用于高溫化學和碳氫化合物加工工業(yè)和航空航天應用.

    同時Tecnoflon? PFR X1055B其極高的清潔度(低金屬離子含量低,可萃取物低)及其卓越的熱性能穩(wěn)定性及其抗等離子體性使 Tecnoflon? PFRX1055B是一種非常適合大多數干等離子體的密封材料(ETCH、PECVD、LPCVD、金屬 CVD、PVD、ALD、Plasma)和半導體制造行業(yè)的高溫熱過程。


Tecnoflon?X1065O & Tecnoflon?X1075O

    Tecnoflon?X1065O & Tecnoflon?X1075O全氟彈性體(FFKM)設計用于純度高的性能應用需要耐熱穩(wěn)定性,主要用于半導體制造應用。 PFR X1065O和PFR X1075O是Tecnoflon? 5910MPFR和5920M耐熱性的升級;它們都適合在+300°C的溫度范圍內使用。

    PFR X1065O和PFR X1075O包含非常精細分散的PTFE作為有機填料:它在不使用傳統(tǒng)填料,如炭黑或礦物填料,如BaSO4、TiO2、SiO2、氧化鋁和硅酸鋁,因為在Plasma攻擊下產生particle,導致腔室顆粒污染。另一方面,PTFE和FFKM具有相似的蝕刻速率,因此聚合物填充化合物可以被完全蝕刻以形成揮發(fā)物,顯著降低了顆粒產生的可能性。

    Tecnoflon? PFR X1065O和PFR X1075O的主要特性如下所示:

        ?高純度(可提取物含量低)

        ?非常好的耐氧和耐氟等離子體性

        ?粒子生成量極低

        ?低放氣

        ?低摩擦

        ?高耐磨性

        ?低模量

        ?卓越的機械性能

    原料聚合物的基本特性如下:在極端清潔與在很高的溫度下具有良好的等離子體和耐化學性溫度(300°C)使Tecnoflon? PFR X1065O和PFR X1075O是同類中最好的密封材料,適用于大多數干式蝕刻工藝(Plasma Etching、PECVD、LPCVD、金屬CVD、PVD,ALD)和濕法半導體工藝(晶片清潔、聚合物去除、濕法蝕刻、拋光)。

    兩者的區(qū)別主要在于填充的PTFE含量不同。


Tecnoflon?X2160B

    Tecnoflon? PFR2160B是一種新型全氟彈性體(FFKM)提供卓越的耐熱性和更低的壓縮永久變形,極端溫度下保持長久的密封保持力。

    PFR 2160B適用于大多數溫度范圍從-10°C到+315°C的應用(短期應用甚至可達350℃),在非常高溫下提供長期溫度的密封功能。

    除了出色的耐熱性,它還可以提供廣泛的在多種介質中的耐化學性,包括酸、酮、醛、酯、醚、醇,溶劑、酸性氣體和碳氫化合物。注意,即使如此優(yōu)異的耐化學性能,PFR 2160B也不建議的含水介質和胺應用。

    Tecnoflon? PFR 2160B這種獨特的耐熱性和耐化學性制造密封產品推薦應用于高溫化學和碳氫化合物加工工業(yè)以及航空航天應用。

    由于 PFR 2160B極度清潔(低金屬離子和低的可提取物)及其優(yōu)越性的熱穩(wěn)定性及其抗Plasma性能, PFR 2160B非常適合大多數干燥環(huán)境的Plasma(etching、PECVD、LPCVD、metal CVD、PVD、ALD、Plasma Cleans)和高溫熱處理半導體制造業(yè)。

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